近日，京儀集團(tuán)所屬北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“京儀裝備”）成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)，破解國(guó)產(chǎn)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)自動(dòng)化難題，并申請(qǐng)6項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利2項(xiàng)，實(shí)用新型專利4項(xiàng)，屬國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，打破國(guó)外產(chǎn)品的技術(shù)壟斷，極大增強(qiáng)了京儀裝備在半導(dǎo)體附屬設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

翻片模塊是由京儀裝備技術(shù)團(tuán)隊(duì)自主設(shè)計(jì)研發(fā)并具有獨(dú)立翻片夾手的模塊，采用特殊材質(zhì)，tong先進(jìn)的工藝流程制作，保證翻片模塊在傳片過(guò)程中，對(duì)晶圓不造成顆粒污染。

翻片模塊核心特點(diǎn)為體積小，高集成度，高安全性、高穩(wěn)定性，同時(shí)此功能配有IO和通訊兩種接口控制方式，易于定制化且可集成到其他的半導(dǎo)體設(shè)備中。

晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)是一項(xiàng)難度極高的工藝，用力過(guò)猛容易導(dǎo)致晶圓表面破損，力度太小晶圓則會(huì)自動(dòng)脫落，加之晶圓表面的高精密性，倒片機(jī)只能夾住晶圓的兩邊進(jìn)行自動(dòng)翻轉(zhuǎn)，這就給自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)的研發(fā)帶來(lái)了難題。

京儀裝備技術(shù)攻關(guān)小組經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次的實(shí)驗(yàn)，通過(guò)改變力的傳感器作用原理，同時(shí)對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行重新優(yōu)化設(shè)計(jì)，終于攻克了國(guó)產(chǎn)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)不能自動(dòng)翻轉(zhuǎn)的難題。

目前，京儀裝備研發(fā)的首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)已經(jīng)在上海集成電路研發(fā)中心得到成功應(yīng)用。早期型號(hào)倒片機(jī)已經(jīng)在中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等多家企業(yè)得到應(yīng)用。

京儀裝備的Sorter團(tuán)隊(duì)成立于2009年，歷時(shí)十載，研制出了國(guó)內(nèi)首臺(tái)8英寸Wafer Sorter、首臺(tái)12英寸Wafer Sorter，2014年12英寸Wafer Sorter正式投入商用，打破了該領(lǐng)域國(guó)際廠商的壟斷局面。截至2019年，京儀裝備品牌的Wafer Sorter已經(jīng)覆蓋了國(guó)內(nèi)8個(gè)半導(dǎo)體制造商，得到了客戶的廣泛認(rèn)可，在國(guó)產(chǎn)Sorter領(lǐng)域中，京儀裝備Wafer Sorter市場(chǎng)占有率持續(xù)保持前列。