一、起草情況

(一)背景及依據

為落實《廣州市構建“鏈長制”推進產業高質量發展的意見》(穗廳字〔2021〕17號)關于“系統制定全市重點產業鏈‘1+X’政策體系”的工作任務要求，加快建設半導體與集成電路產業集聚區，助力廣東省打造國家集成電路“第三極”，制定《廣州市半導體與集成電路產業發展行動計劃(2022-2024年)》(以下簡稱《行動計劃》)。

(二)目標及任務

結合廣州市產業優勢和實際，以及強鏈補鏈需要，《行動計劃》主要從完善產業鏈，提升高端芯片設計能力、做強芯片制造、發展寬禁帶半導體、推動封裝測試業和材料裝備高端化發展等方面，提出9項具體工作任務。到2024年，年主營業務收入突破500億元，年均增長超過10%。培育5家以上銷售收入超億元的集成電路設計企業，全行業研發投入強度超過5%。

二、主要內容

《行動計劃》主要包括工作目標、重點任務和保障措施三個部分：

(一)工作目標

《行動計劃》提出了廣州市到2024年的半導體與集成電路產業發展具體目標，主要目標包括：到2024年，年主營業務收入突破500億元，年均增長超過10%。培育5家以上銷售收入超億元的集成電路設計企業，全行業研發投入強度超過5%，發明專利密集度和質量位居全國前列。新組建5個以上半導體與集成電路領域的省級重點實驗室、工程實驗室等，建成2個以上公共技術服務平臺。打造我市成為全國半導體與集成電路產業集聚區、人才匯聚地、創新示范區。

(二)重點任務

《行動計劃》主要從完善產業鏈，提升高端芯片設計能力、做強芯片制造、發展寬禁帶半導體、推動封裝測試業和材料裝備高端化發展等方面，提出9項具體工作任務。

通過培育和引進一批具有自主知識產權和行業影響力的設計龍頭企業，支持發展核心元器件的研發及產業化，提升高端芯片設計能力；通過建設高端模擬、數模混合芯片制造、先進SOI工藝生產線、支持現有項目擴大高端工藝產能，推動本土整機、整車企業與芯片設計、制造企業合作，進一步加強芯片制造能力；布局碳化硅、氮化鎵芯片功率器件生產線，通過實現工業級、車規級的電力電子器件及射頻器件研發和量產，推動寬禁帶半導體發展；通過支持現有封裝測試企業技術升級，建設和引入國內外先進封裝測試生產線，推動封裝測試業高端化發展；通過加強集成電路設計公共服務平臺，張江(國家)實驗室廣州基地、西電廣州研究院第三代半導體創新中心等平臺建設，進一步提升共性技術服務能力。通過參與組建省半導體及集成電路產業投資基金風險子資金、國家集成電路產業基金二期投資等，進一步完善投融資環境，同時加強境內外企業、科研院所之間的合作交流，定期舉辦行業高端會議等，深化行業交流合作，推動產業特色集聚發展。

(三)保障措施

半導體與集成電路產業具有政策性強、資金投入大、涉及領域廣等特點，《行動計劃》在工作機制、財稅支持、人才培育、產業空間保障、落實節能環保要求等方面需提出創新的工作舉措。一是以“鏈長制”為抓手，強化市區聯動協同工作機制，加強推動各項工作統籌力度，爭取國家有關部委和省有關單位對廣州市的指導支持。二是加強財稅支持力度，加大市財政專項資金向集成電路產業傾斜力度，對獲得國家專項資金支持的項目配套地方資金，進一步落實國家關于集成電路企業所得稅政策、重大裝備及原材料進口免稅等優惠政策。三是加快人才培育和引進。面向國內外引進半導體與集成電路領域的高端人才和創新團隊，鼓勵龍頭企業和本地高校、科研院所等共建研發中心、聯合培養專業技術人才。四是優化產業用地供應機制，對重大產業項目用地給予優先保障，提高產業用地招拍掛工作審批效率。五是落實節能環保要求，引導集成電路制造類企業形成區域產業集聚，在集聚區高標準、嚴要求配套固體、液體和氣體污染物處理設施。按照相關規定對集成電路制造企業的污染防治設施建設費用予以資助。